无电镀通孔形成印刷基板技术介绍

在信息技术迅猛发展的背景下，云计算和人工智能已变得司空见惯，作为其基础的数据中心的需求也在急剧扩大。此外，在数字社会中，支撑高速、大容量数据通信的 5G 以及承担光通信等社会基础设施的信息通信设备的需求正日益增长。

这些高端数据处理设备所采用的印制电路板，需要具备 “高多层、高密度、低传输损耗” 的结构。加贺富仪艾电子旗下的代理品牌 FICT 提供的F-ALCS 凭借其设计自由度高的创新性印制电路板技术，能够满足信息社会中客户的各种需求。

F-ALCS是一项划时代的无电镀通孔形成印刷基板技术，能够实现高速信号传输。通过实现超高多层、高密度布线，大幅提升了布线容纳能力。全层 IVH(Interstitial Via Hole，间隙导通孔)结构采用浆料填充与金属间结合的方式形成，可实现高连接可靠性。

F-ALCS技术的四个特点

特点 1：印制电路板设计自由度高

F-ALCS 可将层间连接所用的导通孔(via)仅布置在各层所需的位置，且导通孔焊盘(via pad)也实现了小型化，因此能够自由布置元器件。摆脱导通孔及元器件布置等方面的限制后，可显著扩大对布线有效的区域。支持最多 72 层的全层 IVH(内层导通孔)结构，能实现相当于 140 层水平的布线。

要点：扩大安装区域

在贯通基板及普通 IVH 基板(贴合基板)中，由于需要通过钻孔加工出上下贯通的通孔，会导致基板表面出现孔洞，从而限制了部件的安装区域。

另一方面，F-ALCS 通过在各层单独钻出所需的导通孔(via)，填充导电浆料后再进行全层一次性压合，能够在需要的位置仅布置所需数量的导通孔。

其结果是，以往因通孔而无法布置部件的地方，如今也能作为安装区域加以利用。

要点：配线容纳能力提升

关于印制电路板的内部结构，正如前项所述，F-ALCS 能够在所需位置仅布置所需数量的导通孔，因此通过去除不必要的导通孔，可增加配线路径并提高密度。正因如此，它能够满足超高密度配线图案的容纳需求。

特点 2：通过降低传输损耗与反射损耗，提升高速传输性能

F-ALCS 采用全层 IVH(内层导通孔)结构，因此在导通孔(via)部分不会产生成为高速信号传输阻碍因素的 Stub(短截线)。通过降低回波损耗(Return Loss)，即使在高频下也能获得良好的传输特性，有望实现更高速的信号传输。

下图对比了传统贯通基板与 F-ALCS 因结构差异而产生的传输特性差异。

F-ALCS 通过实现全层 IVH 结构，消除了不必要的导通孔短截线(开路短截线)，从而降低了传输损耗和反射损耗，即使在高频下也能获得良好的传输特性。正因如此，其能够满足高性能 AI 服务器、5G 通信设备等对印制电路板所要求的高频工作需求。

F-ALCS 结构对传输特性的改善效果 —— 贯通 PTH( plated through hole，镀通孔)结构与 F-ALCS 结构对比

特点 3：实现交付周期缩短!通过 “一次性层压工艺” 使工序数量减半

贯通基板及普通 IVH 基板(贴合基板)的制造流程，通常从内层布线形成开始到表层形成为止，一般需要 10 道工序。

与之相对，F-ALCS 的制造流程是，对内层并行进行布线形成，通过激光钻孔和导电浆料印刷形成 IVH(内层导通孔)。之后，通过进行一次性层压，即可完成所有导通孔的连接。与传统的贯通基板及贴合基板不同，其制造流程本身减少到 5 道工序，实现了减半，从而缩短了交付周期。

工序步骤数量的比较

凭借高自由度的无压力设计环境，以及制造工序的减半，实现了从设计到制造整个流程的交付周期缩短。

特点 4：无需电镀，减少 40% 二氧化碳排放，环保性突出

通过将导通孔的连接工艺从电镀工序替换为导电浆料印刷工序，省去了电镀液等废液的处理环节。同时，还能降低运行成本(水、电、处理时间等)，使制造过程中的二氧化碳排放量减少约 40%。

FICT 凭借注重环保的 F-ALCS 制造工艺，致力于提供环保型产品。

关于FICT株式会社

FICT株式会社(原富士通互联技术)成立于 2002 年，一直提供领先的“互连技术”，连接各种组件。

FICT的“互连技术”在物联网时代发挥着越来越重要的作用，其可用于印刷线路板和半导体封装中，集成到下一代超级计算机、AI(人工智能)系统、5G 网络、汽车电气控制等各种电子设备中，以及尖端半导体测试系统、移动设备等。

关于加贺富仪艾电子(上海)有限公司

加贺富仪艾电子(上海)有限公司原为富士通电子，其业务自2020年12月并入加贺集团，旨在为客户提供更好的优质产品和服务。在深圳、大连等地均设有分公司，负责统筹加贺富仪艾电子在中国的销售业务。 加贺富仪艾电子(上海)有限公司的主要销售产品包括 Custom SoCs (ASICs), 代工服务，专用标准产品(ASSPs)，铁电随机存储器，继电器，MCU和电源功率器件等，它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户，并广泛应用于高性能光通信网络设备、手持移动终端、影像设备、汽车、工业控制、家电、穿戴式设备、医疗电子、电力电表、安防等领域。